Manz Yazhi技术化学湿过程，继续支持高级探测卡质量生产

？      成功帮助建立高端探针生产线的半导体测试领导者？      为了应对高级探针卡产品的挑战，湿工艺的稳定性已成为制造的主要组成部分？    设备在参数调控方面具有很高的灵活性，加快了新客户的加快[苏州，中国 - 豪霍30，2025]，这是由AI计算，高性能计算（HPC）和自动驾驶的快速开发驱动的，芯片设计朝着更高的I/或密度，较高的I/或密度，更低的处理过程中。将整个链接到整个劳动链接过程的过程中，同时增加了。作为晶片测试阶段和芯片包装产品的最终试验的主要接口，ANG测试载体板需要实现信号在多余的微型尺度上的传导和完整性的高度一致性，以及制造和Struc的准确性Tural稳定性与测试和最终产量的准确性直接相关。探测卡结构进行了升级，驾驶设备的准确性和兼容性改进了测试形式的探针卡技术，用于高层数量，高厚度与直径比率，高度平坦，高可靠性，较小的间距和细线。如果是晶圆电测试或包装和性能测试之后，则应由运营商板筛选不良芯片，以确保产品的整体质量。在处理严格的电气匹配要求和信号完整性时，设备必须具有非常高的稳定性和相似性，例如开发，蚀刻，胶片去除，化学去除和从化学湿过程中进行电镀，以确保导体图案的准确尺寸和高材料界面界面。 Manz Yazhi Technology已建立了用于用于湿化学过程的探测卡的集成解决方案超过40年。通过其在研究设备，开发和批量生产方面的丰富经验，其解决方案可以调节参数，准确控制基本过程的条件，确保稳定生产，并提供高质量和高的比例，多层结构以及厚工程需求的不同测试卡。 Manz Yazhi Technology已成功建立了为国内半导体测试制作的化学湿系。它符合下一代的高精度测试卡，涵盖了主要链接，例如表面处理，开发，蚀刻，去除金属电镀膜模式以及三个主要好处：？                                                                                                                                                                                                                                                                                                        ？                 装备MENT牢固而可靠：使用高标准腐蚀的材料和药物控制系统用于确保设备在高容量运行下具有冷却的过程质量。 ？                       模块化和弹性设计：支持随后的升级和扩展能力，以满足高端探测卡的需求。目前，提供了生产线，并将与客户密切合作进行测试测试，从而大大提高了客户产量稳定性和探测卡上的整体设备生产力。先进的探测卡市场正在迅速增长，设备的技术价值变得更加突出。根据TechInsights的估计，预计整个行业将完全成立。从2025年起，球探测卡的市场规模将达到33亿美元，到2029年将超过40亿美元，每年的复合增长率为10.7％。虽然半导体产品变得更加componentdevil，并且高端包装成本继续增加，探测卡准确性和可靠性的要求继续增加，相应过程设备的技术内容和正向性质将是链链竞争的关键。 Manz Yazhi的技术具有独立开发设备并结合过程的完整能力。它可以根据客户应用需求提供具有较高匹配和快速响应的自定义设备解决方案，并通过深入合作加快客户开发周期和产品进口时间。专注于基本流程，加深伙伴关系并共同努力计划Manz总经理Lin Junsheng的先进未来制造测试，Yazhi Technologry说：“关键的Keymical Wet过程是我们的长期基本技术。随着高级IC测试的快速发展，我们不仅提供了设备，而且还可以通过快速的服务过程和快速的服务过程来创造价值，并提供相结合的价值。E功能。将来，我们将继续推进技术变化的三个主要价值，即组合的过程。成功，并成为在半导体测试行业制造设备的探测卡化学湿过程的可靠长期合作伙伴。 “关于Manz Yazhi Technology Manz Yazhi技术是半导体劳动力和解决方案领域的领先业务。它具有基本技术和集成系统的剪裁，并建立了出色的行业声誉。基本技术涵盖了化学Basa Basa化学，电镀，电型，Inkjet印刷，自动化，自动化和软件重新介绍（RDLINGINGINGING（RD）， （COPOS/FOPLP）和IC底物（玻璃核心/有机核心）。OP服务模型服务从研发到大众制造。主要业务加深了系统解决方案，高准确的OEM制造设备和代理商销售，从而有效地降低了客户的项目风险和运营成本。遵循驱动变化，灵活的扩展和高效运营的深度整合的概念，Manz Yazhi的技术着重于PAIT，可以帮助客户提高生产能力并加快交付过程，并继续在高度竞争激烈的半导体行业中保持领先地位。