新闻说，三星半导体的战略转变：外包低端光掩膜，专门用于尖端光刻

IT HOME 5月16日新闻，技术媒体Semimedia昨天（5月15日）发表了一篇博客文章，报道说三星电子计划将低端光掩膜的生产外包，以释放生产能力，并专注于高级光刻技术以进行下一代内存。据报道，三星研究了I-Line（365nm）和KRF（248nm）光掩膜的潜在供应商，包括日本Toppan Holdings和PKL（由美国光线货币）拥有的Textcend PhotoMask，预计将在今年的第三季度完成审查。为了防止技术泄漏，三星电子始终自行宣称所有摄影量。内部设备的老化和减少低端光掩膜技术的风险促使三星重新评估了NITO的外包方法。主页注意：光掩膜是必要的半导体制造元件，用于将电路模式移至硅晶片。长度长度技术例如EUV（13.5nm）可以实现更高的分辨率，适合切割过程，而I线和KRF主要支持成熟过程的节点。